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導(dǎo)電膠
智能卡封裝典型產(chǎn)品為隧道爐快速固化，適應(yīng)于市場上各種基材條帶的粘結(jié)。量產(chǎn)多年，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
2023-10-30上海得榮電子材料有限公司93
產(chǎn)品型號 | ECDABOND9002 | ECDABOND9030 | ECDABOND9680B |
粘度 | 10600 | 9000 | 11000 |
固化條件 | 60min@80℃ /120min@150℃ | 2min@120℃ | 2.5min@150℃ |
體積電阻率 | 2×10-4 | 5×10-3 | 5×10-2 |
導(dǎo)熱率 | 1.0-1.2 | N/A | N/A |
應(yīng)用 | 光通訊行業(yè)、攝像頭 模組類芯片固晶 | 智能卡 | 智能卡 |
特性 | 低溫固化 | 高粘結(jié)力 高可靠性 低溫快速固化 | 性能穩(wěn)定 多基材適配性強(qiáng) 低溫快速固化 |
*上述數(shù)據(jù)只是產(chǎn)品典型數(shù)據(jù)介紹，不作為技術(shù)規(guī)格使用。
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