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絕緣膠
瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~智能卡封裝及模組組裝絕緣膠是上海得榮電子材料有限公司主營產品之一,憑借可靠的質量,合理的價格,深受好評,廠家足貨供應,請來此了解詳情,采購本產品,請聯系13391084966.
產品詳情
產品型號 | NCDABOND6035 | NCDABOND6102B | NCDABOND6680HB |
粘度 | 8500 | 3000 | 9000 |
固化條件 | 2min@110℃ | 90min@60℃/30min@80℃ | 3min@140℃/2min@150℃ |
體積電阻率 | N/A | 2.9×1016 | N/A |
導熱率 | N/A | N/A | N/A |
應用 | 智能卡 | CMOS芯片粘結 低溫固化場合 | 智能卡 |
特性 | 高粘結力 高可靠性 低溫快速固化 | 低應力、低吸水率 低溫固化 多基材適配性強 | 性能穩定、低擴散 多基材適配性強 低溫快速固化 |
*上述數據只是產品典型數據介紹，不作為技術規格使用。
絕緣膠
智能卡封裝及模組組裝絕緣膠是上海得榮電子材料有限公司主營產品之一,憑借可靠的質量,合理的價格,深受好評,廠家足貨供應,請來此了解詳情,采購本產品,請聯系13391084966.
產品詳情
產品型號 | NCDABOND6035 | NCDABOND6102B | NCDABOND6680HB |
粘度 | 8500 | 3000 | 9000 |
固化條件 | 2min@110℃ | 90min@60℃/30min@80℃ | 3min@140℃/2min@150℃ |
體積電阻率 | N/A | 2.9×1016 | N/A |
導熱率 | N/A | N/A | N/A |
應用 | 智能卡 | CMOS芯片粘結 低溫固化場合 | 智能卡 |
特性 | 高粘結力 高可靠性 低溫快速固化 | 低應力、低吸水率 低溫固化 多基材適配性強 | 性能穩定、低擴散 多基材適配性強 低溫快速固化 |
*上述數據只是產品典型數據介紹，不作為技術規格使用。
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